プリント基板におけるインピータンス計算
計算式は「実用 マイクロ波技術講座 理論と実際 第1巻」 及び 第2巻に掲載されている物を使用します。
著者 工学博士「小西良弘」 発行所 ケイラボ出版 http://www.quest.co.jp/koni/top.html
発売元 日刊工業新聞社
ここでは、エッジカップリングによる、ストリップについて、計算式、計算例をご紹介します。
その他のタイプについては、本書を購入してください。
P111
(第2巻)
エッジカップリングによるストリップライン
比誘電率は真空の誘電率 8.854
×10
-12F/m |
単位は mm
を1した誘電体の比率です。
基板設計上は、厚み方向は、基板材料や、目標
ベタ銅箔間距離(誘電体の厚さ) |
0.47 |
銅箔の幅 |
0.09 |
信号間ギャップ |
0.2 |
銅箔の厚さ |
0.055 |
比誘電率 |
4.3 |
とする基板厚さ、メッキの回数で決まりますので、
銅箔の幅でインピータンスを合わせます。
目標とするインピータン値も入力して、目標値の
値を得る為の銅箔の幅を算出する事をやって
見ました。
エッジカップリング プラス ストリップ形状のインピータンス計算の関数
オッドモードインピーダンス
目標のインピータンス値を得るためのパターン幅計算の関数