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プリント基板設計
Kenzi Yamamoto

Face Book,GHz,高周波,プリント基板設計
GHz_FPGA,IVH基板,低価格,ビルドアップ基板 DDR2-Direct

DDR2 標準等長仕様


インピーダンス シングルライン= 50Ω
デファレンシャルライン= 100Ω
等長許容誤差 信号グループ毎に= 2.54mm
   デファレンシャル P/N= 0.6mm


DDS3,MEMORY,多ピンBGA,ビルドアップ基板 DDR3 SO-DIMM

正確な等長配線(デバイス仕様通りの等長)


等長許容誤差= Adres 6.35mm
data 2.54mm
clock 2.54mm(p/n=1.27mm)

DDR2,DDR3,DDR4 安定動作のポイントデバイスの仕様通りの設計をすることです。

安定動作の為に、 電源の安定、インピーダンスコントロール、等長配線等重要です。
特に電源ではベタGND、パスコンの最適位置にします。
アナログ、マイコン制御、高速FPGA,メモリ DDR2,DDR3等の安定動作させます。
創業以来プリント基板設計の不具合で再製作は一度もありません、安心してお任せ下さい。

お気軽に連絡下さい。 042−728−6611山本 メール 連絡,高周波,基板設計
GHz,プリント基板設計,高周波,製作のテクノール
テクノール有限会社 担当 山本健治  更新日 2019.4.25
〒194-0036 東京都町田市木曽東1丁目27−5 プリント基板設計テクノールへの 詳細地図

マイクロセクション,品質管理 多ピンBGA,LVDSライン,プリント基板、設計 EIPC,ET2016 FACE_BOOK,CAD-CR5000,アートワーク